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環(huán)氧樹脂膠粘劑的粘接強(qiáng)度高、通用性強(qiáng)、對(duì)各種金屬材料、非金屬材料、熱固性材料等都有優(yōu)良的粘接性能，因此有萬能膠之稱，已在航空、航天、汽車、機(jī)械、建筑、化工、輕工、電子、電器及日常生活等領(lǐng)域得到了廣泛的應(yīng)用。

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產(chǎn)品介紹

單組份環(huán)氧膠

One Component Epoxy Adhesive

產(chǎn)品特性：

固溫靈活——可在60~80℃超低溫固化或100~150℃高溫1～5分鐘快速固化

粘結(jié)力強(qiáng)——適用性廣，對(duì)各種金屬材料、非金屬材料、熱固性材料、玻璃材質(zhì)粘結(jié)力強(qiáng)

低揮發(fā)物——用于芯片、光學(xué)行業(yè)低VOC含量

耐候性好——能滿足極端環(huán)境的耐候需求

絕緣性優(yōu)——滿足電子、電氣多種條件下絕緣性需求

產(chǎn)品應(yīng)用：

CMOS模組：Die固定、Holder固定、Lens固定、AA制成、FPC補(bǔ)強(qiáng)、薄膜開關(guān)元器件補(bǔ)強(qiáng)

BGA填充: SMT元器件補(bǔ)強(qiáng)，BGA填充補(bǔ)強(qiáng)

芯片封裝：掃描儀芯片、激光打印機(jī)芯片等光學(xué)芯片封裝

導(dǎo)熱粘結(jié)：高功率產(chǎn)品導(dǎo)熱結(jié)構(gòu)粘結(jié)

SMT貼片粘結(jié)：貼片元器件粘結(jié)、耐波峰焊補(bǔ)強(qiáng)

指紋識(shí)別粘結(jié)：蓋板補(bǔ)強(qiáng)、元器件補(bǔ)強(qiáng)、結(jié)構(gòu)粘結(jié)

型號(hào)	外觀	粘度@25℃	固化條件	特性	典型應(yīng)用
E5554	黑色	2000～5000	80℃ 10min	無鹵低粘度、固化速度快、粘接力好、柔韌性好	應(yīng)用于軟板元器件補(bǔ)強(qiáng)、芯片粘接
E5554B	黑色	15000～30000	80℃ 10min	E5554的高粘度產(chǎn)品、固化速度快、粘接力好、柔韌性好	應(yīng)用于軟板元器件補(bǔ)強(qiáng)、芯片粘接
E5068C	透明	1500～5000	100℃ 5min	無鹵、無色透明、粘接力好、柔韌性好	BGA、元器件粘接、光學(xué)產(chǎn)品
E5063	黑色	3000～7500	100℃ 5min	適用多種材料粘接、粘接力好、耐候性優(yōu)	BGA、元器件補(bǔ)強(qiáng)
E5508	黑色	2000～6000	80℃ 10min	低溫快速固化，柔韌性好	BGA、元器件補(bǔ)強(qiáng)
E5384	黑色	30000～50000	80℃ 10min	低溫快速固化	攝像頭、指紋鎖、聲學(xué)產(chǎn)品
E5580	白色	10000～20000	130℃ 15min	耐高溫、高強(qiáng)度	攝像頭、指紋鎖、聲學(xué)產(chǎn)品
E5826	紅色	100000～250000	130℃ 120sec	低鹵，快速固化	SMT元器件固定
E5827	紅色	200000～300000	130℃ 120sec	低鹵，快速固化	SMT元器件固定

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