單組份環(huán)氧膠
One Component Epoxy Adhesive
產(chǎn)品特性：
固溫靈活——可在60~80℃超低溫固化或100~150℃高溫1～5分鐘快速固化
粘結(jié)力強——適用性廣，對各種金屬材料、非金屬材料、熱固性材料、玻璃材質(zhì)粘結(jié)力強
低揮發(fā)物——用于芯片、光學行業(yè)低VOC含量
耐候性好——能滿足極端環(huán)境的耐候需求
絕緣性優(yōu)——滿足電子、電氣多種條件下絕緣性需求
產(chǎn)品應用：
CMOS模組：Die固定、Holder固定、Lens固定、AA制成、FPC補強、薄膜開關(guān)元器件補強
BGA填充: SMT元器件補強，BGA填充補強
芯片封裝：掃描儀芯片、激光打印機芯片等光學芯片封裝
導熱粘結(jié)：高功率產(chǎn)品導熱結(jié)構(gòu)粘結(jié)
SMT貼片粘結(jié)：貼片元器件粘結(jié)、耐波峰焊補強
指紋識別粘結(jié)：蓋板補強、元器件補強、結(jié)構(gòu)粘結(jié)
型號 | 外觀 | 粘度@25℃ | 固化條件 | 特性 | 典型應用 |
E5554 | 黑色 | 2000～5000 | 80℃ 10min | 無鹵低粘度、固化速度快、粘接力好、柔韌性好 | 應用于軟板元器件補強、芯片粘接 |
E5554B | 黑色 | 15000～30000 | 80℃ 10min | E5554的高粘度產(chǎn)品、固化速度快、粘接力好、柔韌性好 | 應用于軟板元器件補強、芯片粘接 |
E5068C | 透明 | 1500～5000 | 100℃ 5min | 無鹵、無色透明、粘接力好、柔韌性好 | BGA、元器件粘接、光學產(chǎn)品 |
E5063 | 黑色 | 3000～7500 | 100℃ 5min | 適用多種材料粘接、粘接力好、耐候性優(yōu) | BGA、元器件補強 |
E5508 | 黑色 | 2000～6000 | 80℃ 10min | 低溫快速固化，柔韌性好 | BGA、元器件補強 |
E5384 | 黑色 | 30000～50000 | 80℃ 10min | 低溫快速固化 | 攝像頭、指紋鎖、聲學產(chǎn)品 |
E5580 | 白色 | 10000～20000 | 130℃ 15min | 耐高溫、高強度 | 攝像頭、指紋鎖、聲學產(chǎn)品 |
E5826 | 紅色 | 100000～250000 | 130℃ 120sec | 低鹵，快速固化 | SMT元器件固定 |
E5827 | 紅色 | 200000～300000 | 130℃ 120sec | 低鹵，快速固化 | SMT元器件固定 |
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