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產(chǎn)品中心
單組份導(dǎo)電銀膠

單組份導(dǎo)電銀膠

環(huán)氧樹脂膠粘劑對各種金屬和大部份非金屬材料均有良好的粘接性能，廣泛應(yīng)用于汽車、飛機(jī)、電子、電器加工等領(lǐng)域。針對電子電器工業(yè)的最新要求，Henbond恒邦推出了一系列的結(jié)構(gòu)粘接與灌封用途的高性能環(huán)氧樹脂膠粘劑產(chǎn)品，以滿足客戶對產(chǎn)品的固化速度、耐高溫、透

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產(chǎn)品介紹

環(huán)氧樹脂膠粘劑對各種金屬和大部份非金屬材料均有良好的粘接性能，廣泛應(yīng)用于汽車、飛機(jī)、電子、電器加工等領(lǐng)域。針對電子電器工業(yè)的最新要求，Henbond恒邦推出了一系列的結(jié)構(gòu)粘接與灌封用途的高性能環(huán)氧樹脂膠粘劑產(chǎn)品，以滿足客戶對產(chǎn)品的固化速度、耐高溫、透明度、導(dǎo)熱性、低溫固化、流動(dòng)性、阻燃性及韌性等要求。


性能特點(diǎn)：

1.優(yōu)良的介電性能

2.表面張力低、低吸水率

3.耐腐蝕性佳

4.線膨脹系數(shù)

5.單、雙組操作工藝靈活選擇

6.超低的鈉離子(Na+)與氯離子(CI-)含量

7.優(yōu)良的粘接耐久性


環(huán)氧膠粘劑應(yīng)用范圍

1.微電機(jī)磁鋼粘接及滲入性平衡修正

2.繼電器開關(guān)，小型線圈的密封及含浸，微馬達(dá)線圈的高溫涂布

3.電子部品的灌封密封

4.底部填充用環(huán)氧膠

5.低溫快速固化粘接環(huán)氧膠

6.光學(xué)粘接用環(huán)氧膠

7.SMT貼片膠

8.環(huán)氧導(dǎo)電膠

9.通用結(jié)構(gòu)性粘接環(huán)氧


型號(hào)

類型

粘度
  CPS(25℃)

固化條件

產(chǎn)品描述

產(chǎn)品應(yīng)用









E5384

單組份快速固化

3,0000～ 5,6000

70°C/15min
  80°C/10min

黑色低溫快速固化，粘接固定塑膠、金屬、陶瓷等材料

攝像機(jī)模組COMS或CCD鏡頭、電機(jī)、揚(yáng)聲器、BGA芯片等產(chǎn)品粘接固定


E5554

3000～7000

80°C/30min
  100°C/20min
  120°C/5～8min

黑色觸變性，快速固化，粘接固定金屬、鐵氧體、塑膠、玻纖增強(qiáng)塑料、PET、陶瓷等材料

攝像機(jī)模塊、微電機(jī)、揚(yáng)聲器、BGA芯片、磁鋼、PET軟體線路板芯片等產(chǎn)品補(bǔ)強(qiáng)，粘接，封裝



E5548

6500～12000

80°C/30min
  100°C/20min
  120°C/8～10min

黑色觸變性，快速固化，粘接固定金屬、鐵氧體、塑膠、玻纖增強(qiáng)塑料、PET、陶瓷等材料

攝像機(jī)模塊、微電機(jī)、揚(yáng)聲器、BGA芯片、磁鋼、PET軟體線路板芯片等產(chǎn)品補(bǔ)強(qiáng)，粘接，封裝



E5608

30000～50000

120°C/50min
  150°C/25min

黑色，高粘度熱固化，粘接固定金屬、鐵氧體、塑膠、玻纖增強(qiáng)塑料、陶瓷等材料

連接器、微電機(jī)、揚(yáng)聲器、BGA芯片、磁鋼、芯片等產(chǎn)品補(bǔ)強(qiáng)，粘接，封裝



E5857

單組份貼片紅膠

250000

120℃/120sec

紅色觸變性，高溫快速固化,適合高點(diǎn)膠及鋼網(wǎng)印刷

印刷線路板SMD元器件粘接及晶片臨時(shí)粘接


E5827

250000

150℃/90sec

紅色觸變性，高溫快速固化,適合高點(diǎn)膠及鋼網(wǎng)印刷

印刷線路板SMD元器件粘接及晶片臨時(shí)粘接



E5390

單組份導(dǎo)電銀膠

(400～450)×103

120°C/30min

銀色快速固化，芯片、元器件導(dǎo)電粘接

各種IC、LED、電子元件、PCB導(dǎo)電粘接和封裝


E2900 A/B

雙組份導(dǎo)熱環(huán)氧膠

A:80,000～90,000
  B:14

60°C/2h
  80°C/45min

黑色快速固化，1.38W高導(dǎo)熱性，低吸水率導(dǎo)熱環(huán)氧膠，適用于灌封，封裝保護(hù)，絕緣防潮

變壓器、LED燈飾、防水燈飾、負(fù)離子發(fā)生器、點(diǎn)火線圈、溫度計(jì)、電源模組芯片封裝等電子元器件導(dǎo)熱灌封粘接